Wafers et lames minces : substrats optiques Valley Design

Optics Concept propose des wafers de la marque Valley Design Corp. pour répondre à vos besoins industriels, notamment dans le domaine des semi-conducteurs nécessaires aux circuits intégrés. La fabrication de wafers permet de gérer la production de micro-structures électroniques.

Optics Concept est, depuis avril 2008, distributeur des produits Valley Design Corp. en France. Valley Design propose des substrats sous forme de wafer, lame mince, disque poli ou rodé. Un large choix de matériaux et de dimensions étant en stock, les livraisons peuvent être effectuées très rapidement. Lorsqu'une fabrication spéciale est nécessaire, des délais de 3 à 4 semaines sont régulièrement proposés. Valley Design peut aussi assurer la finition de substrats confiés par le client.

• Saphir : wafers et disques découpés selon les plans A, C, R ; lames ultra fines
• Silice : wafers et disques, lames ultra minces
• Nitrure d'aluminium (AlN)
• Alumine 99,6 % : poli ou douci
• Polyimide (PI) : disques et wafers polis
• Float glass (soda lime), BK7 et de nombreux verres optiques
• Pyrex, Borofloat, stéatite, Zerodur
• Carbure de silicium (SiC)
• Acier inoxydable (304, 316, 430)
• Aluminium

Certains matériaux sont tenus en stock pour des demandes spécifiques, d'autres approvisionnés à la demande ou fournis par le client : silicium (Si), germanium (Ge), Alon, Infrasil 301-302, séléniure de zinc (ZnSe), sulfure de zinc (ZnS), nickel, verre au plomb, Luag, tantale, niobate de lithium, molybdène, cuivre, composites, ferrites, arséniure de gallium (AsGa), InAsGa, garnet, phosphure d'indium, fluorure de lithium, Macor, titanates, carbure de titane, MgO, MgTiO3, mica, PLZT, PZT, Roulon, tungstène, zircone, etc.

Tous les wafers, disques, substrats, disques optiques et pièces planes sont réalisés selon les standards industriels :

• Polissage de lames ultra minces jusqu'à 15-20 microns d'épaisseur
• Super poli des surfaces : 2-4 Angströms sur une sélection de matériaux, < 7 Angströms sur la plupart des matières optiques
• Planéité < Lambda/10, jusqu'à Lambda/20 pour certains matériaux
• Parallélisme jusqu'à 5 arc secondes
• Wafers, fenêtres et disques disponibles en dimension standard et sur fabrication spéciale jusqu'à 300 mm de diamètre
• Rodage et polissage dans une gamme de dimensions de 1 mm à 1,20 m
• Découpe de pièces jusqu'à 0,2 x 0,2 mm

Valley Design dispose d'un grand savoir-faire pour la réalisation de pièces planes de faible épaisseur : sciage, découpe et mise en forme spécifique, carottage, biseautage, rodage, rodage et polissage des tranches et biseaux, polissage et super polissage sur machine à polissage continu, perçage et perçage ultrason, retouche de face arrière, amincissement de wafers collés, recuisson, stabilisation et stabilisation cryogénique, dicing (découpe fine).

Valley Design est équipé des moyens de contrôle indispensables au respect des spécifications de ses substrats et lames minces.